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电子元器件的具体封装形式(电子元器件封装是什么意思)

2023-05-13 23:36:04数码游戏1

大家好,下面小编给大家分享一下。很多人不知道电子元器件的具体封装形式。以下是详细的解释,现在让我们来看看!

电子元器件的具体封装形式是什么,电子元器件的具体封装形式

很多朋友对电子元器件的具体封装形式是什么,电子元器件的具体封装形式不是很了解,125小编刚好整理了这方面的知识,今天就来带大家一探究竟。

SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装。 SOP封装技术于1968年至1969年由Philips公司开发成功,并逐渐衍生出SOJ(J-pin small outline package)、TSOP(thin small outline package)、VSOP(very small outline package)、SSOP(reduced type package SOP) 、TSSOP(薄缩SOP)、SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

2、拨码包DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写,即双列直插封装。插件封装的一种,引脚从封装的两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷。

DIP是最流行的插件封装,其应用范围包括标准逻辑IC、存储器LSI、微机电路等。3、PLCC包PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写,即塑料J型引线芯片封装。

PLCC封装方式,外形为方形,32脚封装,周围有引脚,整体尺寸比DIP封装小很多。 PLCC封装适用于采用SMT表面贴装技术在PCB上安装布线,具有体积小、可靠性高等优点。

4、TQFP封装TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写,即薄塑料四角扁平封装。四方扁平封装(TQFP) 工艺可有效利用空间,从而减少对印刷电路板的空间要求。

由于降低了高度和体积,这种封装工艺非常适合空间关键型应用,例如PCMCIA 卡和网络设备。 ALTERA的CPLD/FPGA几乎都采用TQFP封装。

5、PQFP封装PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写,即塑料四角扁平封装。 PQFP封装的芯片管脚间距很小,管脚很细。

一般大规模或超大规模集成电路都采用这种封装形式,引脚数一般在100个以上。6、TSOP封装TSOP是英文ThinSmallOutlinePackage的缩写,即薄小尺寸封装。

TSOP 存储器封装技术的一个典型特征是在封装芯片周围制作引脚。 TSOP适用于采用SMT技术(表面贴装技术)在PCB(印刷电路板)上安装布线。

TSOP封装尺寸较低时,寄生参数(电流变化较大时,引起输出电压扰动)减小,适合高频应用,操作更方便,可靠性相对较高。7、BGA封装BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写,即球栅阵列封装。

20世纪90年代,随着技术的进步,芯片的集成度不断提高,I/O引脚数量急剧增加,功耗也随之增加,对集成电路封装的要求也更加严格。为了适应发展的需要,BGA封装开始用于生产。

采用BGA技术封装的内存,在保持相同体积的情况下,可以将内存容量增加两到三倍。与TSOP相比,BGA体积更小,散热性能和电气性能更好。

BGA封装技术大大提高了每平方英寸的存储容量。同等容量下,采用BGA封装技术的内存产品体积仅为TSOP封装的三分之一;此外,与传统的TSOP封装方式相比,BGA封装有更快更有效的散热方式。

BGA封装的I/O端子以阵列形式呈圆形或柱状焊点分布在封装下方。 BGA技术的优势在于,虽然I/O管脚数量增加了,但管脚间距不减反增,从而提高了组装成品率; BGA虽然增加了功耗,但可以采用可控塌陷芯片法进行焊接,可以提高其电热性能;与以往的封装技术相比,厚度和重量都有所降低;寄生参数减少,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可共面焊接,可靠性高。

说到BGA封装,就不得不提Kingmax的TinyBGA专利技术。 TinyBGA英文全称为TinyBallGridArray(小球栅阵列封装),是BGA封装技术的一个分支。

Kingmax于1998年8月研制成功,其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14,在内存体积不变的情况下,可使内存容量增加2~3倍。与TSOP封装产品相比,其体积更小,散热性能和电气性能更好。

采用TinyBGA封装技术的内存产品在同等容量下体积仅为TSOP封装的1/3。 TSOP封装存储器的管脚是从芯片外围引出的,而TinyBGA的管脚是从芯片中心引出的。

这种方式有效地缩短了信号的传输距离,信号传输线的长度仅为传统TSOP技术的1/4,因此信号的衰减也减少了。这不仅大大提高了芯片的抗干扰和抗噪声性能,而且提高了电气性能。

TinyBGA封装的芯片最高可抵抗300MHz的FSB,而传统的TSOP封装技术只能抵抗150MHz的FSB。TinyBGA封装内存的厚度也更薄(封装高度小于0.8mm),从金属基板到散热器的有效散热路径只有0.36mm。

因此,TinyBGA内存具有更高的导热效率,非常适合长时间运行的系统,稳定性极佳。AD产品多以“AD”、“ADV”开头,也有以“OP”或“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”开头的。

以上就是关于电子元器件的具体封装形式是什么,电子元器件的具体封装形式的知识,希望能够帮助到大家!

以上解释了电子元器件的具体封装形式。本文到此结束,希望对大家有所帮助。如果信息有误,请联系我们进行更正。

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