芯片研发后端职业规划(芯片的后端设计都干什么)

1. 芯片的后端设计都干什么

 芯片后端设备就是光刻机和曝光机。

光刻机（lithography）又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。

曝光机是生产大规模集成电路的核心设备，制造和维护需要高度的光学和电子工业基础，世界上只有少数厂家掌握。因此曝光机价格昂贵，通常在 3 千万至 5 亿美元。

2. 芯片后端工程师具有哪些技术

哪个有发展前途不能一概而论，前端和后端的区别是：前端主要负责逻辑实现，通常是使用verilog/VHDL之类语言，进行行为级的描述。而后端，主要负责将前端的设计变成真正的schematic&layout，流片，量产。打个比喻来说，前端就像是做蓝图的，可以功能性，结构性的东西。而后端则是将蓝图变成真正的高楼。

所以看哪个更适合自己学，学好了都会有前途。

3. 芯片的后端设计都干什么用

一、芯片设计人才

芯片设计领域的人才需求多种多样，主要分为以下几类：

芯片设计需要使用的EDA软件研发人才，这个方面国内确实很少很少，主流EDA软件都是国外的，包括cadence、synopsys、mentor等国外公司的EDA产品，这方面需要各类数学、物理计算的理论研究型人才，需要很多的软件开发人才，整体来说EDA软件的开发难度极高。

半导体器件模型开发人才，这方面的人才主要是芯片制造领域的代工厂会有很多需求，这里把它归类于芯片设计的人才需求，因为各类器件都需要建立准确的模型才能提供PDK用于芯片仿真设计。这类人才对应的大学专业是微电子专业器件方向。

芯片系统和算法类人才，这类人才主要是从事相关系统架构或者特定算法的研究工作，为了实现特定的功能或者性能需要架构和算法上的创新，特别是传感器类、处理器类芯片产品和AI人工智能时代的芯片产品。这类人才对应的大学专业非常广泛，包括数学、物理电子、计算机、微电子、集成电路、电子工程、通信工程、自动化专业、光电信息等等。

RTL逻辑设计人才，也就是数字前端工程师，需要熟悉verilog语言，主要负责芯片逻辑功能的实现。大学里面各电子类相关专业的人才都可以进入该工作岗位。

电路设计人才，这类人才主要是从事模拟电路类的设计工作，包括模拟电路、射频电路、数模混合电路等的设计，模拟电路的设计和数字电路的设计流程有很大差异，基本是个手工活，入门的要求较高，需要有扎实的电路理论和半导体相关理论基础。对应的人才来源同样是大学里的各电子类相关专业，包括微电子、集成电路、电子工程、通信工程、光电信息等等。

数字验证人才，这类人才主要是从事复杂数字芯片系统的验证工作，包括算法功能、性能的验证，SOC系统功能及性能验证等，需要掌握UVM等各类验证方法学，用到很多的脚本语言。人才来源同样对应大学的各电子类相关专业。

版图设计人才，分为模拟电路版图和数字电路后端版图设计，这两个工作岗位的差异还是非常大的，模拟和数字版图的设计流程完全不同，采用的工具也不一样。版图设计工作相对入门容易一些，但是版图做到极致也不容易。

封装设计人才，这类人才主要是进行芯片的封装设计工作，包括各类封装结构的仿真评估等，主要和封测厂对接。

二、芯片制造人才

芯片制造类的人才我们又可以分为3大类，一类是晶圆制造的人才，一类是半导体制造设备的人才，一类就是晶圆加工的工艺人才。

4. 芯片后端设计是做什么的

IC后端开发主要从事:

1、  研究相应的工艺库中逻辑单元和相关IP的行为和性能,对芯片进行早期布局规划,并反馈给架构设计人员;

2、  按照计划完成芯片的综合环境、一致性检查(formal check)环境搭建以及网表提交,跟进静态时序分析(STA)情况,对芯片的面积、功耗和时序进行综合评估和优化,并反馈给架构设计人员和代码设计人员进行优化;

3、  协助RTL设计人员做好RTL代码的QA;

4、  时钟树和复位信号的规划,跨时钟域信息分析,片内测试设计;

5、  负责timing  signoff 和lower power Flow;

6、  跟踪芯片投片后的质量,协助进行芯片的失效性分析;

7、  协助硬件工程师进行板级的信息完整性分析。

5. 芯片设计后端基本概念

如果真的想从事芯片设计方向，建议你首先要搞清楚芯片设计到底是什么，日常的工作是什么，是不是自己喜欢的。

芯片设计大概可以分成三个大类：数字，模拟和射频。如果说模拟和射频之间还有些联系，那数字和模拟基本上平常工作内容是完全不同的。

因为我在数字方向，我可以简单讲讲数字方向的工作。数字芯片设计主要分成几个大方向：架构建模，前端设计，前端验证和后端。

架构建模主要是利用C/C++或者SystemC进行算法和架构的建模，用于早期的软件仿真的amodel和fmodel以及后面验证的reference model。你需要具备的基本知识是计算机体系结构，基本的操作系统，数据结构和算法知识，以及你做的芯片的domain knowledge，当然这个是可以后面工作中学习的，比如一些protocol的知识。如果具备一些芯片硬件相关的知识是更好的，真正的system architect是必须具备扎实的数字电路的硬件知识的。

前端设计主要是使用verilog/vhdl语言进行硬件的描述。好的工程师应该是非常精通硬件底层的原理的，代码如何映射到硬件。Timing的概念等等，基本上是微电子专业电路相关的知识。

前端验证主要是使用systemverilog/uvm进行verification的工作，当然还有各种脚本。这个工作岗位虽然对硬件知识要求不低，但是其实跟软件工作更相像。你需要非常理解OOP的概念，大部分人都是微电子等相关专业来做这个，所以很多人其实都没有很好的理解UVM等框架，也很难写出比较好的代码。所以你看这个方向，不仅需要你有很好的硬件基础，最好也有非常好的软件素养。

后端，没有接触过太多，基本上是各种脚本+非常扎实的硬件电路基础，特别是timing，甚至器件/工艺知识（高手）。这个方向的话应该是微电子专业最适合了。

所以，真的想做芯片设计，我猜你指CPU，GPU这种大芯片，那你应该想从事的是数字方向。那么其实4个字方向中每个小方向都需要非常扎实的硬件电路基础，同时其中某些方向还需要你具有非常好的软件和系统素养。

所以我建议可以选择微电子方向（最好是去那几所最好的学校，并且需要读研）+自学软件方向课程。

不过最重要的问题是你真的想做芯片设计吗？

6. 芯片后端设计工程师

集成电路证书有，全国高校计算机三级证书，全国高校英语二级证书，电气工程资格证书，装配钳工二级证书，独立操作PLC编程证书。

集成电路工程技术人员考证要具备以下（能力）条件：

1.对芯片设计进行规格制定需求分析，编制设计手册，制定设计计划；

2.对芯片进行规格定义、RTL代码编写、验证、逻辑综合、时序分析、可测性设计；

3.对芯片进行设计仿真以及逻辑验证；

4.对芯片进行后端设计、总体布局与模拟版图设计；

5.对芯片进行后端仿真、版图物理验证、时序/噪声/功耗分析、全局完整性分析与验证；

6.根据生产工艺，进行芯片生产数据签核与输出验证。

7. 芯片的后端设计都干什么工作

可以考如下证书：全国高校计算机三级证书，全国高校英语二级证书，电气工程资格证书，装配钳工二级证书，独立操作PLC编程证书。

集成电路工程技术人员考证要具备以下（能力）条件：

1.对芯片设计进行规格制定需求分析，编制设计手册，制定设计计划；

2.对芯片进行规格定义、RTL代码编写、验证、逻辑综合、时序分析、可测性设计；

3.对芯片进行设计仿真以及逻辑验证；

4.对芯片进行后端设计、总体布局与模拟版图设计；

5.对芯片进行后端仿真、版图物理验证、时序/噪声/功耗分析、全局完整性分析与验证；

6.根据生产工艺，进行芯片生产数据签核与输出验证。